首先，我們要了解的是激光切割機是怎么樣來完成切割這項功能的。

　　激光切割機機是由激光器所發(fā)出的水平激光束經(jīng)45°全反射鏡變?yōu)榇怪毕蛳碌募す馐?，后?jīng)透鏡聚集，在焦點處聚成一極小的光斑，在光斑處會焦的激光功率密度高達10^6~10^9W/cm^2。處于其焦點處的工件遭到高功率密度的激光光斑照耀，會發(fā)生10000°C以上的部分高溫，使工件剎那間汽化，再合作輔助切開氣體將汽化的金屬吹走，從而將工件切穿成一個很小的孔，隨著數(shù)控機床的移動，無數(shù)個小孔銜接起來就成了要切的外形。因為激光切開的頻率十分高，所以每個小孔銜接處十分潤滑，切開出來的商品光潔度很高。

　　然而，激光焊接機是一種新型的焊接方法，首要對于薄壁資料、精細零件的焊接，可完成點焊、對接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平坦、漂亮，焊后無需處理或只需簡略處理，焊縫質(zhì)量高，無氣孔，可準確控制，聚集光點小，定位精度高，易完成自動化。它使用高能量的激光脈沖對資料進行細小區(qū)域內(nèi)的部分加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向資料的內(nèi)部擴散，將資料熔化后構(gòu)成特定熔池。

　　相信通過上面的介紹，大家對著兩種激光設(shè)備會有一定的認識！其實，激光焊接機的原理與切割的原理相似，但是達到的目的卻是相反的，其最主要的秘密在于激光器的功率上。依據(jù)經(jīng)歷來說，兩者其實是能夠在一臺機器上面完成共生的，僅僅編寫程序略有不同，所調(diào)用的激光器功率有不同。